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2010300214

2010300214 Molex


2010300214.pdf Hersteller: Molex
Conn Micro SD/Nano SIM Combo Connector SKT 12/14 POS Solder RA SMD 0.5A/Contact T/R
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Technische Details 2010300214 Molex

Description: MSD/NSIM 3IN2 1.45H VERTICAL TYP, Features: Switch, Packaging: Tray, Connector Type: Connector and Ejector, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Surface Mount, Right Angle, Number of Positions: 15 (14 + 1), Card Type: Combo - microSD™, NANO SIM, Height Above Board: 0.057" (1.45mm), Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm), Mounting Feature: Normal, Standard - Top, Ejector Side: Left, Insertion, Removal Method: Push In, Push Out.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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2010300214 2010300214 Hersteller : Molex 2010300214_memory_card_socket.pdf Conn Micro SD/Nano SIM Combo Connector SKT 12/14 POS Solder RA SMD 0.5A/Contact T/R
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2010300214 Hersteller : Molex 2010300214_MEMORY_CARD_SOCKET.pdf Description: MSD/NSIM 3IN2 1.45H VERTICAL TYP
Features: Switch
Packaging: Tray
Connector Type: Connector and Ejector
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount, Right Angle
Number of Positions: 15 (14 + 1)
Card Type: Combo - microSD™, NANO SIM
Height Above Board: 0.057" (1.45mm)
Contact Finish Thickness: 2.00µin (0.051µm)
Mounting Feature: Normal, Standard - Top
Ejector Side: Left
Insertion, Removal Method: Push In, Push Out
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