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2059570371 Molex


2059570371displaypdf.pdf Hersteller: Molex
Conn Wire to Board PL 3 POS 1.25mm Solder ST SMD T/R
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Technische Details 2059570371 Molex

Description: 1.25WB MLP PTG SR ST ASSY 3CKT E, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Board Lock, Solder Retention, Connector Type: Header, Voltage Rating: 50V, Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge, Mounting Type: Surface Mount, Number of Positions: 3, Number of Rows: 1, Style: Board to Cable/Wire, Operating Temperature: -40°C ~ 105°C, Contact Type: Male Pin, Fastening Type: Latch Holder, Number of Positions Loaded: All, Termination: Solder, Material Flammability Rating: UL94 V-0, Contact Material: Brass, Insulation Color: Black, Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm), Contact Finish - Mating: Tin-Bismuth, Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm), Contact Finish - Post: Tin-Bismuth, Part Status: Active, Contact Shape: Square, Insulation Height: 0.206" (5.23mm), Shrouding: Shrouded - 4 Wall, Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled.

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2059570371 2059570371 Hersteller : Molex 2059570371_PCB_HEADERS.pdf Description: 1.25WB MLP PTG SR ST ASSY 3CKT E
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Board Lock, Solder Retention
Connector Type: Header
Voltage Rating: 50V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Bismuth
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin-Bismuth
Part Status: Active
Contact Shape: Square
Insulation Height: 0.206" (5.23mm)
Shrouding: Shrouded - 4 Wall
Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
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2059570371 2059570371 Hersteller : Molex 2059570371displaypdf.pdf Conn Wire to Board PL 3 POS 1.25mm Solder ST SMD T/R
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205957-0371 205957-0371 Hersteller : Molex Headers & Wire Housings 1.25WB MLP PTG SR ST 3CKT ETP BLK
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2059570371 2059570371 Hersteller : Molex 2059570371_PCB_HEADERS.pdf Description: 1.25WB MLP PTG SR ST ASSY 3CKT E
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Board Lock, Solder Retention
Connector Type: Header
Voltage Rating: 50V
Current Rating (Amps): Varies by Wire Gauge
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 3
Number of Rows: 1
Style: Board to Cable/Wire
Operating Temperature: -40°C ~ 105°C
Contact Type: Male Pin
Fastening Type: Latch Holder
Number of Positions Loaded: All
Termination: Solder
Material Flammability Rating: UL94 V-0
Contact Material: Brass
Insulation Color: Black
Pitch - Mating: 0.049" (1.25mm)
Contact Finish - Mating: Tin-Bismuth
Contact Finish Thickness - Mating: 39.4µin (1.00µm)
Contact Finish - Post: Tin-Bismuth
Part Status: Active
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Insulation Height: 0.206" (5.23mm)
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Insulation Material: Polyamide (PA), Nylon, Glass Filled
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205957-0371 205957-0371 Hersteller : MOLEX 2915582.pdf Description: MOLEX - 205957-0371 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.25 mm, 1 Reihe(n), 3 Kontakt(e), Oberflächenmontage, gerade
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Kontakte beschichtet mit Zinn-Wismut
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Messing
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Mit Kragen
Anzahl der Kontakte: 3Kontakt(e)
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: Micro-Lock PLUS 205957
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.25mm
SVHC: No SVHC (14-Jun-2023)
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2059570371 2059570371 Hersteller : Molex 2059570371displaypdf.pdf Conn Wire to Board PL 3 POS 1.25mm Solder ST SMD T/R
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