208-7391-55-1902 3M
Hersteller: 3M
Description: CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 54.96 EUR |
| 10+ | 46.73 EUR |
| 30+ | 43.24 EUR |
| 50+ | 41.71 EUR |
| 100+ | 39.72 EUR |
| 250+ | 37.24 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 208-7391-55-1902 3M
Description: CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 208-7391-55-1902 nach Preis ab 40.96 EUR bis 56.9 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
208-7391-55-1902 | 3M Electronic Solutions Division |
IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads |
auf Bestellung 48 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||
 |
208-7391-55-1902 | 3M |
Description: 3M - 208-7391-55-1902 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), SOIC-Sockel, 3.81 mm, 208-7391, 1.27 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y usEccn: EAR99 Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) euEccn: NLR Reihenabstand: 1.27mm Steckverbinder: SOIC-Sockel Produktpalette: 208-7391 productTraceability: No Rastermaß: 3.81mm SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) |
auf Bestellung 35 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 208-7391-55-1902 |
|
Hersteller: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
auf Bestellung 48 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1+ | 56.9 EUR |
| 10+ | 50.53 EUR |
| 20+ | 46.76 EUR |
| 50+ | 44.81 EUR |
| 100+ | 43.01 EUR |
| 200+ | 40.96 EUR |
| 208-7391-55-1902 |
|
Hersteller: 3M
Description: 3M - 208-7391-55-1902 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), SOIC-Sockel, 3.81 mm, 208-7391, 1.27 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: 1.27mm
Steckverbinder: SOIC-Sockel
Produktpalette: 208-7391
productTraceability: No
Rastermaß: 3.81mm
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Description: 3M - 208-7391-55-1902 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), SOIC-Sockel, 3.81 mm, 208-7391, 1.27 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: 1.27mm
Steckverbinder: SOIC-Sockel
Produktpalette: 208-7391
productTraceability: No
Rastermaß: 3.81mm
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
auf Bestellung 35 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)