208-7391-55-1902 3M
Hersteller: 3M
Description: CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: SOIC
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 65.4 EUR |
| 10+ | 55.61 EUR |
| 30+ | 51.46 EUR |
| 50+ | 49.63 EUR |
| 100+ | 47.27 EUR |
| 250+ | 44.32 EUR |
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Technische Details 208-7391-55-1902 3M
Description: CONN SOCKET SOIC 8POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8 (2 x 4), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 208-7391-55-1902 nach Preis ab 48.74 EUR bis 87.89 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||
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208-7391-55-1902 | 3M Electronic Solutions Division |
IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads |
auf Bestellung 48 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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208-7391-55-1902 | 3M |
Description: 3M - 208-7391-55-1902 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), SOIC-Sockel, 3.81 mm, 208-7391, 1.27 mm, Berylliumkupfer tariffCode: 85366930 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Kontaktmaterial: Berylliumkupfer isCanonical: Y Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e) SVHC: No SVHC (15-Jan-2018) Reihenabstand: 1.27mm Steckverbinder: SOIC-Sockel Produktpalette: 208-7391 productTraceability: No usEccn: EAR99 Rastermaß: 3.81mm |
auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 208-7391-55-1902 |
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Hersteller: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
IC & Component Sockets BURN-IN SOIC SOCKET 8 Leads
auf Bestellung 48 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 67.07 EUR |
| 10+ | 58.89 EUR |
| 20+ | 55.09 EUR |
| 50+ | 52.97 EUR |
| 100+ | 51.23 EUR |
| 200+ | 48.74 EUR |
| 208-7391-55-1902 |
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Hersteller: 3M
Description: 3M - 208-7391-55-1902 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), SOIC-Sockel, 3.81 mm, 208-7391, 1.27 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Reihenabstand: 1.27mm
Steckverbinder: SOIC-Sockel
Produktpalette: 208-7391
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 3.81mm
Description: 3M - 208-7391-55-1902 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), SOIC-Sockel, 3.81 mm, 208-7391, 1.27 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Reihenabstand: 1.27mm
Steckverbinder: SOIC-Sockel
Produktpalette: 208-7391
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 3.81mm
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 3+ | 87.89 EUR |
| 5+ | 75.02 EUR |