auf Bestellung 70 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 6+ | 30.74 EUR |
| 30+ | 26.25 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 216-3340-00-0602J 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLD, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 216-3340-00-0602J nach Preis ab 25.92 EUR bis 38.9 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
216-3340-00-0602J | Hersteller : 3M |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 16POS GLDPackaging: Tube Features: Closed Frame Mounting Type: Connector Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.3" (7.62mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Press-Fit Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
auf Bestellung 408 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||||
|
216-3340-00-0602J | Hersteller : 3M Electronic Solutions Division |
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 16 Contact Qty. |
auf Bestellung 59 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||||
|
216-3340-00-0602J | Hersteller : 3M |
Description: 3M - 216-3340-00-0602J - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 216-3340, 7.62 mm, BerylliumkupfertariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte rohsCompliant: YES Rastermaß: 2.54mm Anzahl der Kontakte: 16Kontakt(e) Steckverbinder: DIP-Sockel euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 7.62mm rohsPhthalatesCompliant: TBA usEccn: EAR99 Produktpalette: 216-3340 |
auf Bestellung 9 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|||||||||||||||||
|
216-3340-00-0602J Produktcode: 162302
zu Favoriten hinzufügen
Lieblingsprodukt
|
Steckverbinder, Reihenklemmen > Plattenverbinder |
Produkt ist nicht verfügbar
|
|||||||||||||||||||
|
216-3340-00-0602J | Hersteller : 3M |
Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
Produkt ist nicht verfügbar |
|||||||||||||||||
| 216-3340-00-0602J | Hersteller : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
Produkt ist nicht verfügbar |
||||||||||||||||||
|
|
216-3340-00-0602J | Hersteller : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
Produkt ist nicht verfügbar |
|||||||||||||||||
|
|
216-3340-00-0602J | Hersteller : 3M Interconnect Solutions |
Conn DIP Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box |
Produkt ist nicht verfügbar |



