216-7383-55-1902 3M Electronic Solutions Division
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| 1+ | 98.77 EUR |
| 5+ | 95.16 EUR |
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Technische Details 216-7383-55-1902 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis ohne MwSt |
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216-7383-55-1902 Produktcode: 149611 |
 Steckverbinder, Reihenklemmen > Steckverbindungen sonstige |
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216-7383-55-19-02 | Hersteller : 3M Interconnect Solutions |
Conn SOIC Test Clip SKT 16 POS Solder ST Thru-Hole 1 Port Textool™ Box |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 216-7383-55-19-02 | Hersteller : 3M Interconnect Solutions |
Conn SOIC Test Clip SKT 16 POS Solder ST Thru-Hole 1 Port Textool™ Box |
Produkt ist nicht verfügbar |
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216-7383-55-1902 | Hersteller : 3M |
Description: CONN SOCKET SOIC 16POS GOLD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SOIC Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Number of Positions or Pins (Grid): 16 (2 x 8) Termination: Solder Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
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