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2174988-2 TE Connectivity

DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2174988&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Hersteller: TE Connectivity
Category: Unclassified
Description: 2174988-2
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Technische Details 2174988-2 TE Connectivity

Description: CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: LGA, Number of Positions or Pins (Grid): 2011 (47 x 58), Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.040" (1.02mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.035" (0.90mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
2174988-2 Hersteller : TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK product-2174988-2.datasheet.pdf Description: TE CONNECTIVITY / PARTNER STOCK - 2174988-2 - IC COMPONENT SOCKETS CONNECTORS
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
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rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
SVHC: To Be Advised
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2174988-2 2174988-2 Hersteller : TE Connectivity pgurl2174988-2_0.pdf SOCKET ASSY LGA2011-1 0.76um Au
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2174988-2 2174988-2 Hersteller : TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=2174988&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Description: CONN SOCKET LGA 2011POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: LGA
Number of Positions or Pins (Grid): 2011 (47 x 58)
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.040" (1.02mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.035" (0.90mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
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2174988-2 2174988-2 Hersteller : TE Connectivity ENG_CD_2174988_C1-2028885.pdf Memory Card Connectors SOCKET ASSY LGA2011-1 0.76um Au
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