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22-0518-00

22-0518-00 Aries Electronics

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Hersteller: Aries Electronics
IC & Component Sockets SURFACE MOUNT COLLET SINGLE ROW 22 PINS
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Technische Details 22-0518-00 Aries Electronics

Description: CONN SOCKET SIP 22POS GOLD, Features: Open Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Surface Mount, Type: SIP, Number of Positions or Pins (Grid): 22 (1 x 22), Termination: Solder, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Brass.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
22-0518-00 Aries Electronics 12019-single-dual-row-surface-mount-collet-socket.pdf Description: CONN SOCKET SIP 22POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (1 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Brass
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22-0518-00 12019-single-dual-row-surface-mount-collet-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN SOCKET SIP 22POS GOLD
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Surface Mount
Type: SIP
Number of Positions or Pins (Grid): 22 (1 x 22)
Termination: Solder
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
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