2206PA-25G-739 MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2206PA-25G-739 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 25 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, 2206PA
tariffCode: 85366930
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Produktpalette: 2206PA
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Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 1.27mm
SVHC: No SVHC (07-Nov-2024)
auf Bestellung 2099 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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Technische Details 2206PA-25G-739 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2206PA-25G-739 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 25 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, 2206PA, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e), euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Steckverbindertyp: -, Produktpalette: 2206PA, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 1.27mm, SVHC: No SVHC (07-Nov-2024).
Weitere Produktangebote 2206PA-25G-739 nach Preis ab 0.31 EUR bis 0.33 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||
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| 2206PA-25G-739 | Hersteller : Multicomp | Conn Unshrouded Header HDR 25 POS 1.27mm Solder ST Thru-Hole |
auf Bestellung 642 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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