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2206PA-25G-739 MULTICOMP PRO

Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2206PA-25G-739 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 25 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, 2206PA
tariffCode: 85366930
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Steckverbindertyp: -
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Rastermaß: 1.27mm
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Technische Details 2206PA-25G-739 MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - 2206PA-25G-739 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 25 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, 2206PA, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Steckverbindertyp: -, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 1.27mm, Anzahl der Kontakte: 25Kontakt(e), euEccn: NLR, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99.

Weitere Produktangebote 2206PA-25G-739 nach Preis ab 0.3 EUR bis 0.33 EUR

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2206PA-25G-739

Hersteller : Multicomp

Conn Unshrouded Header HDR 25 POS 1.27mm Solder ST Thru-Hole

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