2206PA-25G-739 MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2206PA-25G-739 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 25 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, 2206PA
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Steckverbindersysteme: Wire-to-Board
Produktpalette: 2206PA
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Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade
Anzahl der Reihen: 1Rows
Rastermaß: 1.27mm
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Technische Details 2206PA-25G-739 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2206PA-25G-739 - Stiftleiste, Wire-to-Board, 1.27 mm, 1 Reihe(n), 25 Kontakt(e), Durchsteckmontage, gerade, 2206PA, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: -, Anzahl der Kontakte: 25Contacts, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Wire-to-Board, Produktpalette: 2206PA, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Durchsteckmontage, gerade, Anzahl der Reihen: 1Rows, Rastermaß: 1.27mm.
Weitere Produktangebote 2206PA-25G-739 nach Preis ab 0.33 EUR bis 0.35 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||
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| 2206PA-25G-739 | Hersteller : Multicomp | Conn Unshrouded Header HDR 25 POS 1.27mm Solder ST Thru-Hole |
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