2211SM-04G-B1-TB MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2211SM-04G-B1-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: -
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 466+ | 0.54 EUR |
| 625+ | 0.37 EUR |
| 710+ | 0.3 EUR |
| 770+ | 0.27 EUR |
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Technische Details 2211SM-04G-B1-TB MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2211SM-04G-B1-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 4 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 4Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Steckverbinder: Stiftleiste, Produktpalette: -, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 2.54mm.