2211SM-08G-B1-TB MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2211SM-08G-B1-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 8Contacts
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter
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Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1Rows
Rastermaß: 2.54mm
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Technische Details 2211SM-08G-B1-TB MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2211SM-08G-B1-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 8 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 8Contacts, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: Multicomp Pro RJ45 Adapter, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 1Rows, Rastermaß: 2.54mm.