2211SM-12G-B1-TB MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2211SM-12G-B1-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 12 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
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Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
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Kontaktmaterial: Kupferlegierung
usEccn: EAR99
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 12
euEccn: NLR
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Produktpalette: -
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
Anzahl der Reihen: 1
Rastermaß: 2.54
SVHC: No SVHC (17-Jan-2023)
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Technische Details 2211SM-12G-B1-TB MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2211SM-12G-B1-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 12 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, usEccn: EAR99, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 12, euEccn: NLR, Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Produktpalette: -, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, Anzahl der Reihen: 1, Rastermaß: 2.54, SVHC: No SVHC (17-Jan-2023).