2211SM-22G-B1-TB MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2211SM-22G-B1-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 22 Kontakt(e), Oberflächenmontage
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbinderkragen: Ohne Kragen
Anzahl der Kontakte: 22Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Steckverbindersysteme: Board-to-Board
Steckverbinder: Stiftleiste
Produktpalette: -
productTraceability: No
Kontaktanschluss: Oberflächenmontage
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 1Reihe(n)
Rastermaß: 2.54mm
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 166+ | 1.51 EUR |
| 212+ | 1.09 EUR |
| 237+ | 0.9 EUR |
| 253+ | 0.84 EUR |
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Technische Details 2211SM-22G-B1-TB MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2211SM-22G-B1-TB - Stiftleiste, Board-to-Board, 2.54 mm, 1 Reihe(n), 22 Kontakt(e), Oberflächenmontage, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbinderkragen: Ohne Kragen, Anzahl der Kontakte: 22Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Steckverbindersysteme: Board-to-Board, Steckverbinder: Stiftleiste, Produktpalette: -, productTraceability: No, Kontaktanschluss: Oberflächenmontage, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 1Reihe(n), Rastermaß: 2.54mm.