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2227-20-03-07

2227-20-03-07 MULTICOMP PRO

3122504.pdf Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227-20-03-07 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227, 7.62 mm, Phosphorbronze
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 20Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Phosphorbronze
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Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227
SVHC: Lead (23-Jan-2024)
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Technische Details 2227-20-03-07 MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - 2227-20-03-07 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227, 7.62 mm, Phosphorbronze, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 20Contacts, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Phosphorbronze, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227, SVHC: Lead (23-Jan-2024).