2227MC-08-03-18-F1 MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2227MC-08-03-18-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
usEccn: EAR99
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
euEccn: NLR
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Produktpalette: 2227MC
productTraceability: No
Rastermaß: 2.54mm
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
auf Bestellung 19791 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 2227MC-08-03-18-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-08-03-18-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, usEccn: EAR99, Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e), euEccn: NLR, Reihenabstand: 7.62mm, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, Produktpalette: 2227MC, productTraceability: No, Rastermaß: 2.54mm, SVHC: Lead (21-Jan-2025).
Weitere Produktangebote 2227MC-08-03-18-F1
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
|
2227MC-08-03-18-F1 Produktcode: 208569
zu Favoriten hinzufügen
Lieblingsprodukt
|
Steckverbinder, Reihenklemmen > Plattenverbinder |
Produkt ist nicht verfügbar
|