2227MC-16-03-F1 MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-16-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Contacts
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
SVHC: Lead (23-Jan-2024)
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tariffCode: 85366930
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Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 16Contacts
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Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
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Reihenabstand: 7.62mm
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usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
SVHC: Lead (23-Jan-2024)
auf Bestellung 3411 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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Technische Details 2227MC-16-03-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-16-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 16 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 16Contacts, euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC, SVHC: Lead (23-Jan-2024).
Weitere Produktangebote 2227MC-16-03-F1 nach Preis ab 8.16 EUR bis 9.55 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2227MC-16-03-F1 | Hersteller : Multicomp | Conn IC Socket SKT 16 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
auf Bestellung 90 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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