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2227MC-18-03-F1

2227MC-18-03-F1 MULTICOMP PRO


3959684.pdf Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-18-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
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usEccn: EAR99
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Technische Details 2227MC-18-03-F1 MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-18-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 18 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, rohsCompliant: Y-EX, euEccn: NLR, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99.