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2227MC-20-03-F1

2227MC-20-03-F1 MULTICOMP PRO

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Hersteller: MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-20-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e)
SVHC: Lead (04-Feb-2026)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: 2227MC
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
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Technische Details 2227MC-20-03-F1 MULTICOMP PRO

Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-20-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 20 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, euEccn: NLR, rohsCompliant: Y-EX, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, isCanonical: Y, Anzahl der Kontakte: 20Kontakt(e), SVHC: Lead (04-Feb-2026), Reihenabstand: 7.62mm, Steckverbinder: DIP-Sockel, Produktpalette: 2227MC, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Rastermaß: 2.54mm.