2227MC-28-03-F1 MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2227MC-28-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer
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Technische Details 2227MC-28-03-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-28-03-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 7.62 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 28Contacts, euEccn: NLR, hazardous: false, Reihenabstand: 7.62mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99.
Weitere Produktangebote 2227MC-28-03-F1 nach Preis ab 7.62 EUR bis 9.6 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||
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| 2227MC-28-03-F1 | Hersteller : Multicomp | Conn IC Socket SKT 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
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