2227MC-32-06-06-F1 MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2227MC-32-06-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e)
euEccn: NLR
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
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Reihenabstand: 15.24mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: 2227MC
SVHC: Lead (27-Jun-2024)
auf Bestellung 2467 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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Technische Details 2227MC-32-06-06-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-32-06-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte, Steckverbindertyp: DIP-Sockel, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: 15.24mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 2227MC, SVHC: Lead (27-Jun-2024).
Weitere Produktangebote 2227MC-32-06-06-F1 nach Preis ab 0.55 EUR bis 0.69 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||
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| 2227MC-32-06-06-F1 | Hersteller : Multicomp | Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
auf Bestellung 2109 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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