2227MC-32-06-06-F1 MULTICOMP PRO
Hersteller: MULTICOMP PRODescription: MULTICOMP PRO - 2227MC-32-06-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer
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Technische Details 2227MC-32-06-06-F1 MULTICOMP PRO
Description: MULTICOMP PRO - 2227MC-32-06-06-F1 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, 2227MC, 15.24 mm, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, rohsCompliant: Y-EX, Rastermaß: 2.54mm, Anzahl der Kontakte: 32Contacts, euEccn: NLR, hazardous: false, Reihenabstand: 15.24mm, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99.
Weitere Produktangebote 2227MC-32-06-06-F1 nach Preis ab 0.58 EUR bis 0.73 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||
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| 2227MC-32-06-06-F1 | Hersteller : Multicomp | Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
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