224-7397-55-1902 3M Electronic Solutions Division
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|---|---|
| 1+ | 70.63 EUR |
| 5+ | 68.53 EUR |
| 10+ | 66.46 EUR |
| 20+ | 64.4 EUR |
| 50+ | 60.24 EUR |
| 100+ | 56.92 EUR |
| 200+ | 55.25 EUR |
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Technische Details 224-7397-55-1902 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN SOCKET SOIC 24POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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224-7397-55-1902 | Hersteller : 3M Interconnect Solutions |
 Conn SOIC Test Clip SKT 24 POS Solder ST Thru-Hole 1 Port Textool™ Box |
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224-7397-55-1902 | Hersteller : 3M Interconnect Solutions |
Conn SOIC Test Clip SKT 24 POS Solder ST Thru-Hole 1 Port Textool™ Box |
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| 224-7397-55-1902 | Hersteller : 3M Interconnect Solutions |
Conn SOIC Test Clip SKT 24 POS Solder ST Thru-Hole 1 Port Textool™ Box |
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224-7397-55-1902 | Hersteller : 3M |
Description: CONN SOCKET SOIC 24POS GOLD Packaging: Bulk Features: Closed Frame Mounting Type: Through Hole Type: SOIC Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Number of Positions or Pins (Grid): 24 (2 x 12) Termination: Solder Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
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