228-1371-00-0602J 3M Electronic Solutions Division
Hersteller: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 0.100" DIP SOCKET 28 Contact Qty.
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 73.41 EUR |
| 10+ | 62.42 EUR |
| 30+ | 54.5 EUR |
| 50+ | 52.86 EUR |
| 100+ | 51.46 EUR |
| 250+ | 50.02 EUR |
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Technische Details 228-1371-00-0602J 3M Electronic Solutions Division
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD, Packaging: Tray, Features: Closed Frame, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 228-1371-00-0602J
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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228-1371-00-0602J | 3M |
Conn DIP Socket RCP 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 20 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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228-1371-00-0602J | 3M |
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD Packaging: Tray Features: Closed Frame Mounting Type: Connector Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing Operating Temperature: -55°C ~ 125°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Press-Fit Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Mating: Gold Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Mating: Beryllium Copper Pitch - Post: 0.100" (2.54mm) Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
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Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
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228-1371-00-0602J | 3M |
Description: 3M - 228-1371-00-0602J - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 228, 11.43 mm, Beryllium-Kupfer Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: DIP-Sockel Rastermaß: 2.54 Anzahl der Kontakte: 28 Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer Reihenabstand: 11.43 Produktpalette: 228 SVHC: To Be Advised |
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| 228-1371-00-0602J |
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Hersteller: 3M
Conn DIP Socket RCP 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
Conn DIP Socket RCP 28 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
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| 228-1371-00-0602J |
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Hersteller: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Packaging: Tray
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
Packaging: Tray
Features: Closed Frame
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
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| 228-1371-00-0602J |
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Hersteller: 3M
Description: 3M - 228-1371-00-0602J - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 228, 11.43 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 28
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 11.43
Produktpalette: 228
SVHC: To Be Advised
Description: 3M - 228-1371-00-0602J - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 228, 11.43 mm, Beryllium-Kupfer
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
Steckverbindertyp: DIP-Sockel
Rastermaß: 2.54
Anzahl der Kontakte: 28
Kontaktmaterial: Beryllium-Kupfer
Reihenabstand: 11.43
Produktpalette: 228
SVHC: To Be Advised
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