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Technische Details 228-7396-55-1902 3M
Description: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: SOIC, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled, Contact Finish - Mating: Gold, Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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228-7396-55-1902 | Hersteller : 3M |
 Description: 3M - 228-7396-55-1902 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), IC-Sockel, 7.62 mm, 228, 1.27 mm, BerylliumkupfertariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: IC-Sockel rohsCompliant: YES Rastermaß: 7.62mm Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: 1.27mm rohsPhthalatesCompliant: TBA usEccn: EAR99 Produktpalette: 228 SVHC: No SVHC (17-Dec-2014) |
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228-7396-55-1902 Produktcode: 75560
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228-7396-55-1902 | Hersteller : 3M |
Description: CONN SOCKET SOIC 28POS GOLD Features: Closed Frame Packaging: Bulk Mounting Type: Through Hole Type: SOIC Operating Temperature: -55°C ~ 150°C Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14) Termination: Solder Housing Material: Polyethersulfone (PES), Glass Filled Contact Finish - Mating: Gold Contact Material - Mating: Beryllium Copper Contact Finish - Post: Gold Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm) Contact Material - Post: Beryllium Copper Part Status: Active |
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