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232-1291-00-0602J

232-1291-00-0602J 3M Electronic Solutions Division

3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf
Hersteller: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 32 Contact Qty.
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Technische Details 232-1291-00-0602J 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Connector, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Termination: Press-Fit, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
232-1291-00-0602J 3M 3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf 232-1291-00-0602J SCL-32 Панель DIP под микросхему, широкая, между рядами 15,24мм, 32-конт, шаг 2,54мм Панельки для мікросхем та транзисторів
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232-1291-00-0602J 232-1291-00-0602J 3M 3mtm-textooltm-shrink-zi-dip-test-and-burn-in-socket-ts0366.pdf Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
Mounting Type: Connector
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
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Hersteller: 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD
Features: Closed Frame
Packaging: Bulk
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Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Termination: Press-Fit
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
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