
232-5205-01 3M

Description: CONN SOCKET QFN 32POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: QFN
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (4 x 8)
Termination: Solder
Housing Material: Polyethersulfone (PES)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
auf Bestellung 21 Stücke:
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Anzahl | Preis |
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1+ | 176.81 EUR |
10+ | 150.3 EUR |
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Technische Details 232-5205-01 3M
Description: 3M - 232-5205-01 - IC- & Baustein-Sockel, 32 Kontakt(e), QFN-Prüfbuchse, 0.5 mm, 232, Berylliumkupfer, tariffCode: 85366930, productTraceability: No, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, Steckverbindertyp: QFN-Prüfbuchse, rohsCompliant: YES, Rastermaß: 0.5mm, Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e), euEccn: NLR, Kontaktmaterial: Berylliumkupfer, hazardous: false, Reihenabstand: -, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: 232.
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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232-5205-01 | Hersteller : 3M |
![]() tariffCode: 85366930 productTraceability: No Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte Steckverbindertyp: QFN-Prüfbuchse rohsCompliant: YES Rastermaß: 0.5mm Anzahl der Kontakte: 32Kontakt(e) euEccn: NLR Kontaktmaterial: Berylliumkupfer hazardous: false Reihenabstand: - rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: 232 |
auf Bestellung 15 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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232-5205-01 | Hersteller : 3M Interconnect Solutions |
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232-5205-01 | Hersteller : 3M |
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232-5205-01 | Hersteller : 3M Interconnect Solutions |
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232-5205-01 | Hersteller : 3M Electronic Solutions Division |
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