Produkte > 3M ELECTRONIC SOLUTIONS DIVISION > 235-3019-01-0602
235-3019-01-0602

235-3019-01-0602 3M Electronic Solutions Division

6098be9f4103601106821f13d863715f4136e50a-2951281.pdf Hersteller: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets ZIP STRIP - AXIAL
auf Bestellung 5 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl Preis ohne MwSt
1+165.92 EUR
10+ 152.28 EUR
20+ 146.41 EUR
50+ 141.52 EUR
100+ 133.71 EUR
200+ 129.82 EUR
500+ 126.88 EUR
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details 235-3019-01-0602 3M Electronic Solutions Division

Description: CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLD, Packaging: Bulk, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 35 (1 x 17, 1 x 18), Termination: Solder, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

Weitere Produktangebote 235-3019-01-0602

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis ohne MwSt
235-3019-01-0602 Hersteller : 3M Interconnect Solutions ts0364.pdf.pdf Conn ZIP Socket SKT 35 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
Produkt ist nicht verfügbar
235-3019-01-0602 235-3019-01-0602 Hersteller : 3M ts0364.pdf.pdf Conn ZIP Socket SKT 35 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
Produkt ist nicht verfügbar
235-3019-01-0602 235-3019-01-0602 Hersteller : 3M Interconnect Solutions ts0364.pdf.pdf Conn ZIP Socket SKT 35 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Box
Produkt ist nicht verfügbar
235-3019-01-0602 Hersteller : 3M 3mtm-textooltm-axial-lead-test-and-burn-in-sockets-ts0364.pdf Description: CONN ZIG-ZAG ZIF 35POS GOLD
Packaging: Bulk
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: Zig-Zag, ZIF (ZIP)
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 35 (1 x 17, 1 x 18)
Termination: Solder
Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.050" (1.27mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Gold
Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
Produkt ist nicht verfügbar