24-7068-7601

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Hersteller: Kester Solder
Description: SOLDER NO-CLEAN .031" 20AWG 1LB
Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Packaging: Spool
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Diameter: 0.031" (0.79mm)

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Technische Details 24-7068-7601

Description: SOLDER NO-CLEAN .031" 20AWG 1LB, Storage/Refrigeration Temperature: 50°F ~ 104°F (10°C ~ 40°C), Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Process: Lead Free, Packaging: Spool, Form: Spool, 1 lb (454 g), Melting Point: 423 ~ 424°F (217 ~ 218°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG, Diameter: 0.031" (0.79mm).

Preis 24-7068-7601 ab 214.86 EUR bis 391.74 EUR

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24-7068-7601
Hersteller: Kester
Solder .031 DIA COR SIZE 58 NO CLEAN 21AWG 1LB
kester_2_15_22_275_Flux_CoredWire_DS-2907989.pdf
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Hersteller: NTE Electronics, Inc.
WireClean Spool Sn96.5Ag3Cu0.5
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Hersteller: NTE Electronics, Inc.
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