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2445893-1

2445893-1 TE Connectivity

dnd-br-dip-socket-en-0724-final.pdf
Hersteller: TE Connectivity
Connector DIP IC SOCKET 8P - SMD
auf Bestellung 5397 Stücke:
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Technische Details 2445893-1 TE Connectivity

Description: DIP IC SOCKET 8P SMT, Packaging: Tape & Reel (TR), Features: Open Frame, Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 8, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
2445893-1 2445893-1 TE Connectivity dnd-br-dip-socket-en-0724-final.pdf Connector DIP IC SOCKET 8P - SMD
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2445893-1 2445893-1 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2445893-1 Description: DIP IC SOCKET 8P SMT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
auf Bestellung 3500 Stücke:
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2445893-1 2445893-1 TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2445893-1 IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 8P SMT
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2445893-1 2445893-1 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2445893-1 Description: DIP IC SOCKET 8P SMT
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
auf Bestellung 3605 Stücke:
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9+2.59 EUR
10+2.21 EUR
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2445893-1 2445893-1 TE CONNECTIVITY 4422066.pdf Description: TE CONNECTIVITY - 2445893-1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 4406 Stücke:
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72+3.5 EUR
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112+1.92 EUR
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2445893-1 dnd-br-dip-socket-en-0724-final.pdf
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Hersteller: TE Connectivity
Connector DIP IC SOCKET 8P - SMD
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2445893-1 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2445893-1
2445893-1
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 8P SMT
Packaging: Tape & Reel (TR)
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
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2445893-1 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2445893-1
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IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 8P SMT
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2445893-1 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2445893-1
2445893-1
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 8P SMT
Packaging: Cut Tape (CT)
Features: Open Frame
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 8
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
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Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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9+2.59 EUR
10+2.21 EUR
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2445893-1
Hersteller: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 2445893-1 - IC- & Baustein-Sockel, 8 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: Y-EX
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
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Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 8Kontakt(e)
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
Reihenabstand: 7.62mm
Steckverbinder: DIP-Sockel
Produktpalette: -
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 4406 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
72+3.5 EUR
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