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2485267-1

2485267-1 TE Connectivity

dnd-br-dip-socket-en-0724-final.pdf
Hersteller: TE Connectivity
Connector DIP IC SOCKET 6P - SMD
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Technische Details 2485267-1 TE Connectivity

Description: DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD, Features: Open Frame, Packaging: Tape & Reel (TR), Mounting Type: Surface Mount, Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 6, Termination: Solder, Housing Material: Thermoplastic, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: FLASH, Contact Material - Mating: Copper Alloy, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm), Contact Material - Post: Copper Alloy.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
2485267-1 2485267-1 TE Connectivity dnd-br-dip-socket-en-0724-final.pdf Connector DIP IC SOCKET 6P - SMD
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2485267-1 2485267-1 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2485267-1 Description: DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
Features: Open Frame
Packaging: Tape & Reel (TR)
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
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2485267-1 2485267-1 TE CONNECTIVITY 4422067.pdf Description: TE CONNECTIVITY - 2485267-1 - IC- & Baustein-Sockel, 6 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Hauchvergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
hazardous: false
Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
auf Bestellung 5270 Stücke:
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285+0.82 EUR
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1000+0.67 EUR
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Mindestbestellmenge: 231 Stücke
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2485267-1 2485267-1 TE Connectivity DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2485267-1 IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
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25+0.99 EUR
100+0.93 EUR
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900+0.74 EUR
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Mindestbestellmenge: 3 Stücke
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2485267-1 2485267-1 TE Connectivity AMP Connectors DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2485267-1 Description: DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
Features: Open Frame
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
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Mindestbestellmenge: 16 Stücke
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Connector DIP IC SOCKET 6P - SMD
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2485267-1 DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=108-160876&DocType=Specification+Or+Standard&DocLang=English&DocFormat=pdf&PartCntxt=2485267-1
2485267-1
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
Features: Open Frame
Packaging: Tape & Reel (TR)
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Gold
Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
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Hersteller: TE CONNECTIVITY
Description: TE CONNECTIVITY - 2485267-1 - IC- & Baustein-Sockel, 6 Kontakt(e), DIP-Sockel, 2.54 mm, 7.62 mm, Kupferlegierung
tariffCode: 85366990
productTraceability: No
Kontaktüberzug: Hauchvergoldete Kontakte
rohsCompliant: Y-EX
Rastermaß: 2.54mm
Anzahl der Kontakte: 6Kontakt(e)
Steckverbinder: DIP-Sockel
euEccn: NLR
isCanonical: Y
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
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Reihenabstand: 7.62mm
rohsPhthalatesCompliant: YES
usEccn: EAR99
Produktpalette: -
SVHC: Lead (21-Jan-2025)
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IC & Component Sockets DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
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AnzahlPrivatkunde
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2485267-1
Hersteller: TE Connectivity AMP Connectors
Description: DIP IC SOCKET 6P,GOLD FLASH-SMD
Features: Open Frame
Packaging: Cut Tape (CT)
Mounting Type: Surface Mount
Type: DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
Number of Positions or Pins (Grid): 6
Termination: Solder
Housing Material: Thermoplastic
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
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Contact Finish Thickness - Mating: FLASH
Contact Material - Mating: Copper Alloy
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 78.7µin (2.00µm)
Contact Material - Post: Copper Alloy
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Lieferzeit 10-14 Tag (e)
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