260-5204-01 3M
Hersteller: 3M
Description: CONN SOCKET QFN 60POS GOLD
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Contact Finish - Post: Gold
Pitch - Post: 0.020" (0.50mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.020" (0.50mm)
Housing Material: Polyethersulfone (PES)
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 60 (4 x 15)
Type: QFN
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Bulk
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Technische Details 260-5204-01 3M
Description: CONN SOCKET QFN 60POS GOLD, Contact Material - Post: Beryllium Copper, Contact Finish - Post: Gold, Pitch - Post: 0.020" (0.50mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.020" (0.50mm), Housing Material: Polyethersulfone (PES), Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 60 (4 x 15), Type: QFN, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote 260-5204-01
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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260-5204-01 | 3M Electronic Solutions Division |
IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,60P ODD ROW, W/THRML PIN |
Produkt ist nicht verfügbar |
Mindestbestellmenge: 20 Stücke Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| 260-5204-01 |
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Hersteller: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,60P ODD ROW, W/THRML PIN
IC & Component Sockets Textool QFN .5MM,60P ODD ROW, W/THRML PIN
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 20 Stücke
Im Einkaufswagen
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