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28-6554-10

28-6554-10 Aries Electronics

10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN
Packaging: Tube
Features: Closed Frame
Mounting Type: Through Hole
Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14)
Termination: Solder
Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Mating: Tin
Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Finish - Post: Tin
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material - Post: Beryllium Copper
Part Status: Active
auf Bestellung 241 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+26.57 EUR
18+21.67 EUR
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108+19.1 EUR
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Technische Details 28-6554-10 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS TIN, Packaging: Tube, Features: Closed Frame, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Number of Positions or Pins (Grid): 28 (2 x 14), Termination: Solder, Housing Material: Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Mating: Tin, Contact Finish Thickness - Mating: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Finish - Post: Tin, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
28-6554-10 28-6554-10 Aries Electronics 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN
auf Bestellung 115 Stücke:
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9+23.73 EUR
27+22.51 EUR
54+22.18 EUR
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252+18.27 EUR
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28-6554-10 28-6554-10 ARIES 56801.pdf Description: ARIES - 28-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: X55X
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 40 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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28-6554-10 10001-universal-dip-zif-test-socket.pdf
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IC & Component Sockets 28P TEST SOCKET TIN
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28-6554-10
Hersteller: ARIES
Description: ARIES - 28-6554-10 - IC- & Baustein-Sockel, 28 Kontakt(e), DIP, 2.54 mm, X55X, 15.24 mm, Berylliumkupfer
tariffCode: 85366930
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Verzinnte Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Berylliumkupfer
isCanonical: Y
Anzahl der Kontakte: 28Kontakt(e)
Reihenabstand: 15.24mm
Steckverbinder: DIP
Produktpalette: X55X
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Rastermaß: 2.54mm
auf Bestellung 40 Stücke:
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