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Technische Details 290-1294-00-3302J 3M
Description: CONN IC DIP SOCKET ZIF 90POS GLD, Features: Closed Frame, Packaging: Bulk, Mounting Type: Through Hole, Type: DIP, ZIF (ZIP), Operating Temperature: -55°C ~ 125°C, Number of Positions or Pins (Grid): 90 (2 x 45), Termination: Solder, Housing Material: Polysulfone (PSU), Glass Filled, Pitch - Mating: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Mating: Gold, Contact Finish Thickness - Mating: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Pitch - Post: 0.070" (1.78mm), Contact Finish - Post: Gold, Contact Finish Thickness - Post: 30.0µin (0.76µm), Contact Material - Post: Beryllium Copper, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 290-1294-00-3302J nach Preis ab 101.74 EUR bis 130 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||
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290-1294-00-3302J | 3M Electronic Solutions Division |
 IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty. |
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| 290-1294-00-3302J |
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Hersteller: 3M Electronic Solutions Division
IC & Component Sockets 0.070" DIP SOCKET 90 Contact Qty.
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