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3114-1-00-80-00-00-08-0 Mill-Max Mfg. Corp.


3114-1-00-80-00-00-08-0.pdf Hersteller: Mill-Max Mfg. Corp.
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Technische Details 3114-1-00-80-00-00-08-0 Mill-Max Mfg. Corp.

Description: CONN PC PIN CIRC 0.025DIA TIN, Packaging: Bulk, Contact Finish: Tin, Mounting Type: Through Hole, Insulation: Non-Insulated, Board Thickness: 0.031" (0.79mm), Terminal Type: PC Pin, Flange Diameter: 0.050" (1.27mm), Length - Overall: 0.221" (5.61mm), Termination: Swage, Mounting Hole Diameter: 0.035" (0.89mm), Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm), Contact Material: Brass Alloy, Terminal Style: Single End, Pin Size - Above Flange: 0.025" (0.64mm) Dia, Length - Below Flange: 0.051" (1.30mm), Length - Above Flange: 0.150" (3.81mm), Part Status: Active.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
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3114-1-00-80-00-00-08-0 3114-1-00-80-00-00-08-0 Hersteller : Mill-Max Manufacturing Corp. Printed_Circuit_Pins_(in.).pdf Description: CONN PC PIN CIRC 0.025DIA TIN
Packaging: Bulk
Contact Finish: Tin
Mounting Type: Through Hole
Insulation: Non-Insulated
Board Thickness: 0.031" (0.79mm)
Terminal Type: PC Pin
Flange Diameter: 0.050" (1.27mm)
Length - Overall: 0.221" (5.61mm)
Termination: Swage
Mounting Hole Diameter: 0.035" (0.89mm)
Contact Finish Thickness: 200.0µin (5.08µm)
Contact Material: Brass Alloy
Terminal Style: Single End
Pin Size - Above Flange: 0.025" (0.64mm) Dia
Length - Below Flange: 0.051" (1.30mm)
Length - Above Flange: 0.150" (3.81mm)
Part Status: Active
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3114-1-00-80-00-00-08-0 3114-1-00-80-00-00-08-0 Hersteller : Mill-Max MMMC_S_A0001057772_1-2553438.pdf Circuit Board Hardware - PCB 200u SN OVER NI
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