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32-6518-10

32-6518-10 Aries Electronics

518_Series.pdf
Hersteller: Aries Electronics
Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD
Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled
Termination: Solder
Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)
Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Mounting Type: Through Hole
Features: Open Frame
Packaging: Tube
Contact Material - Post: Brass
Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm)
Contact Finish - Post: Tin
Pitch - Post: 0.100" (2.54mm)
Contact Material - Mating: Beryllium Copper
Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm)
Contact Finish - Mating: Gold
Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)
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4+5.65 EUR
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Technische Details 32-6518-10 Aries Electronics

Description: CONN IC DIP SOCKET 32POS GOLD, Housing Material: Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled, Termination: Solder, Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16), Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing, Mounting Type: Through Hole, Features: Open Frame, Packaging: Tube, Contact Material - Post: Brass, Contact Finish Thickness - Post: 200.0µin (5.08µm), Contact Finish - Post: Tin, Pitch - Post: 0.100" (2.54mm), Contact Material - Mating: Beryllium Copper, Contact Finish Thickness - Mating: 10.0µin (0.25µm), Contact Finish - Mating: Gold, Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
32-6518-10 32-6518-10 Aries Electronics 12016-open-frame-dip-collet-solder-tail-socket.pdf IC & Component Sockets 32P SOLDER TIN/GLD
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32-6518-10 Aries Electronics 518_Series.pdf Conn DIP Socket SKT 32 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole
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