331081302025 Würth Elektronik
Hersteller: Würth ElektronikDescription: RFI SHLD FINGER BECU GOLD SOLDER
Packaging: Cut Tape (CT)
Material: Beryllium Copper
Length: 0.118" (3.00mm)
Type: Shield Finger
Width: 0.079" (2.00mm)
Operating Temperature: -40°C ~ 100°C
Height: 0.098" (2.50mm)
Attachment Method: Solder
Plating: Gold
Plating - Thickness: FLASH
Part Status: Active
auf Bestellung 1931 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 12+ | 1.47 EUR |
| 50+ | 1.35 EUR |
| 100+ | 1.29 EUR |
| 500+ | 1.2 EUR |
| 1000+ | 1.1 EUR |
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Technische Details 331081302025 Würth Elektronik
Description: RFI SHLD FINGER BECU GOLD SOLDER, Packaging: Tape & Reel (TR), Material: Beryllium Copper, Length: 0.118" (3.00mm), Type: Shield Finger, Width: 0.079" (2.00mm), Operating Temperature: -40°C ~ 100°C, Height: 0.098" (2.50mm), Attachment Method: Solder, Plating: Gold, Plating - Thickness: FLASH, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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331081302025 | Hersteller : Wurth Elektronik |
EMI Gaskets, Sheets, Absorbers & Shielding WE-SECF Cont Finger 3mm x 2mm x 2.5mm |
auf Bestellung 7063 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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331081302025 | Hersteller : Würth Elektronik |
Description: RFI SHLD FINGER BECU GOLD SOLDER Packaging: Tape & Reel (TR) Material: Beryllium Copper Length: 0.118" (3.00mm) Type: Shield Finger Width: 0.079" (2.00mm) Operating Temperature: -40°C ~ 100°C Height: 0.098" (2.50mm) Attachment Method: Solder Plating: Gold Plating - Thickness: FLASH Part Status: Active |
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