335824B00034G Boyd Corporation
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Technische Details 335824B00034G Boyd Corporation
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.180" (29.97mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.180" (29.97mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W, Fin Height: 0.370" (9.40mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote 335824B00034G nach Preis ab 9.83 EUR bis 13.89 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||||||||||||||
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335824B00034G | Hersteller : Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized |
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335824B00034G | Hersteller : Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.180" (29.97mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.180" (29.97mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 2.0W @ 60°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.10°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 29.40°C/W Fin Height: 0.370" (9.40mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
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335824B00034G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 30x30x9.4mm, IC Pkg=31 x 31, Tape #34 |
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