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371824B00032G

371824B00032G Boyd Corporation


board-level-cooling-3718.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
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Technische Details 371824B00032G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE, Packaging: Tray, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W, Fin Height: 0.275" (7.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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371824B00032G 371824B00032G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
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371824B00032G 371824B00032G Hersteller : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC=35x35, Tape #32
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371824B00032G 371824B00032G Hersteller : Boyd Laconia, LLC 371824B00034G%20Side.jpg Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Tray
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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371824B00032G 371824B00032G Hersteller : BOYD board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9C/W Black Anodized
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371824B00032G Hersteller : BOYD CORP 371824B00034G%20Side.jpg 371824B00032G Heatsinks
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