Produkte > BOYD CORPORATION > 371824B00032G
371824B00032G

371824B00032G Boyd Corporation

board-level-cooling-3718.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
auf Bestellung 343 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
67+2.68 EUR
Mindestbestellmenge: 67 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Artikel auf Bestellung
Nicht an unserem Lager — wir beziehen ihn nach Ihrer Bestellung vom Lieferantenlager.
Lieferzeit: 14-21 Tag (e)
Mindestmenge: 67 Stücke
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details 371824B00032G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE, Packaging: Tray, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W, Fin Height: 0.275" (7.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

Weitere Produktangebote 371824B00032G nach Preis ab 2.7 EUR bis 10.31 EUR

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
371824B00032G 371824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
auf Bestellung 343 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
63+2.83 EUR
100+2.7 EUR
Mindestbestellmenge: 63 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
371824B00032G 371824B00032G Aavid Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC=35x35, Tape #32
auf Bestellung 3106 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+10.28 EUR
10+9.57 EUR
25+9.29 EUR
50+9.07 EUR
100+8.9 EUR
250+7.03 EUR
864+4.32 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
371824B00032G 371824B00032G Boyd Laconia, LLC 371824B00034G%20Side.jpg Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Tray
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
auf Bestellung 1215 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
3+10.31 EUR
10+10.04 EUR
25+9.82 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
371824B00032G board-level-cooling-3718.pdf
371824B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
auf Bestellung 343 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
63+2.83 EUR
100+2.7 EUR
Mindestbestellmenge: 63 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
371824B00032G Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
371824B00032G
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC=35x35, Tape #32
auf Bestellung 3106 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
1+10.28 EUR
10+9.57 EUR
25+9.29 EUR
50+9.07 EUR
100+8.9 EUR
250+7.03 EUR
864+4.32 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
371824B00032G 371824B00034G%20Side.jpg
371824B00032G
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Packaging: Tray
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
auf Bestellung 1215 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
3+10.31 EUR
10+10.04 EUR
25+9.82 EUR
Mindestbestellmenge: 3 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH