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371824B00032G

371824B00032G Boyd Corporation

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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
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Technische Details 371824B00032G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.275" (7.00mm), Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Package Cooled: BGA, Width: 1.378" (35.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Pin Fins, Length: 1.378" (35.00mm), Part Status: Active, Material: Aluminum, Packaging: Tray.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
371824B00032G 371824B00032G Boyd Corporation board-level-cooling-3718.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
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371824B00032G 371824B00032G Aavid Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC=35x35, Tape #32
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371824B00032G 371824B00032G Boyd Laconia, LLC 371824B00034G%20Side.jpg Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Part Status: Active
Material: Aluminum
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371824B00032G
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 31.9°C/W Black Anodized
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371824B00032G
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x7mm, IC=35x35, Tape #32
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864+4.32 EUR
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371824B00032G 371824B00034G%20Side.jpg
371824B00032G
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.275" (7.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 31.90°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.70°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Part Status: Active
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