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372924M02000G

372924M02000G Boyd Corporation


board-level-cooling-3729.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
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Technische Details 372924M02000G Boyd Corporation

Heat Sinks Push Pin Heat Sink for BGA, 37.4x37.4x6mm, 32.6 C/W, IC=37.5x37.5, No Pad.

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372924M02000G 372924M02000G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3729.pdf Heat Sink Passive BGA Aluminum Green Anodized
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372924M02000G 372924M02000G Hersteller : Aavid Aavid_Board-Level-Heatsinks_Cat(1).pdf Heat Sinks Push Pin Heat Sink for BGA, 37.4x37.4x6mm, 32.6 C/W, IC=37.5x37.5, No Pad
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