Technische Details 374224B00035G BOYD
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium, Application: BGA; FPGA, Type of heatsink: extruded, Height: 25mm, Width: 23mm, Length: 23mm, Material: aluminium, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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| 374224B00035G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Height: 25mm Width: 23mm Length: 23mm Material: aluminium Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 374224B00035G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; BGA,FPGA; L: 23mm; W: 23mm; H: 25mm; aluminium Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Height: 25mm Width: 23mm Length: 23mm Material: aluminium |
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