374324B00032G Boyd Corporation
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Technische Details 374324B00032G Boyd Corporation
Description: 374324B00032G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.35°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote 374324B00032G nach Preis ab 0.48 EUR bis 3.75 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Preis |
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374324B00032G | Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized |
auf Bestellung 316 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 374324B00032G | Aavid | Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC=27x27, Tape #32 |
auf Bestellung 2383 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| 374324B00032G |
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 316 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 306+ | 0.48 EUR |
| 374324B00032G |
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC=27x27, Tape #32
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC=27x27, Tape #32
auf Bestellung 2383 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 3.75 EUR |
| 10+ | 3.43 EUR |
| 25+ | 3.33 EUR |
| 50+ | 3.15 EUR |
| 100+ | 2.97 EUR |
| 250+ | 2.82 EUR |
| 500+ | 2.66 EUR |