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374324B00035G

374324B00035G Boyd Corporation

board-level-cooling-3743.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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Technische Details 374324B00035G Boyd Corporation

Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm, tariffCode: 76041090, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.39", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, Außenhöhe - metrisch: 10mm, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018), Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 30.6°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, usEccn: EAR99, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenlänge - imperial: 1.06".

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
374324B00035G 374324B00035G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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374324B00035G 374324B00035G Aavid Aavid_Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35
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374324B00035G 374324B00035G BOYD 259612.pdf Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm
tariffCode: 76041090
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.39"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 10mm
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 30.6°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenlänge - imperial: 1.06"
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374324B00035G
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35
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Hersteller: BOYD
Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm
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euEccn: NLR
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Außenhöhe - metrisch: 10mm
SVHC: No SVHC (15-Jan-2018)
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Wärmewiderstand: 30.6°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenlänge - imperial: 1.06"
auf Bestellung 2019 Stücke:
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