374324B00035G Boyd Corporation
Hersteller: Boyd CorporationHeat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details 374324B00035G Boyd Corporation
Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm, tariffCode: 76041090, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.39", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Außenhöhe - metrisch: 10mm, euEccn: NLR, Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 30.6°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - imperial: 1.06".
Weitere Produktangebote 374324B00035G nach Preis ab 1.74 EUR bis 4.38 EUR
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374324B00035G | Hersteller : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized |
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374324B00035G | Hersteller : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized |
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374324B00035G | Hersteller : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized |
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374324B00035G | Hersteller : Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK BGA W/ADHESIVE TAPE Packaging: Box Material: Aluminum Length: 1.063" (27.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Board Level Width: 1.063" (27.00mm) Package Cooled: BGA, FPGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 90°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 9.30°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
auf Bestellung 1846 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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374324B00035G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 27x27x10mm, IC Pkg=27 x 27, Tape #35 |
auf Bestellung 456 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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374324B00035G | Hersteller : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized |
auf Bestellung 1760 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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374324B00035G | Hersteller : BOYD |
Description: BOYD - 374324B00035G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm tariffCode: 76041090 rohsCompliant: YES Außenhöhe - imperial: 0.39" hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Außenhöhe - metrisch: 10mm euEccn: NLR Außenbreite - metrisch: 27mm Wärmewiderstand: 30.6°C/W Produktpalette: - Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA productTraceability: No Außendurchmesser - metrisch: - Außendurchmesser - imperial: - Kühlkörpermaterial: Aluminium Außenlänge - metrisch: 27mm Außenbreite - Zoll: 1.06" Außenlänge - imperial: 1.06" |
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374324B00035G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6C/W Black Anodized |
auf Bestellung 1112 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |