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374324B60023G

374324B60023G BOYD CORP

Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Hersteller: BOYD CORP
Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Height: 10mm
Length: 27mm
Width: 27mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
auf Bestellung 193 Stücke:
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23+3.8 EUR
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Technische Details 374324B60023G BOYD CORP

Description: BOYD - 374324B60023G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm, tariffCode: 76169990, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Außenhöhe - imperial: 0.39", hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, Außenhöhe - metrisch: 10mm, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019), Außenbreite - metrisch: 27mm, Wärmewiderstand: 30.6°C/W, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, productTraceability: No, Außendurchmesser - metrisch: -, usEccn: EAR99, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenbreite - Zoll: 1.06", Außenlänge - metrisch: 27mm, Außenlänge - imperial: 1.06".

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
374324B60023G 374324B60023G Boyd Corporation board-level-cooling-3743.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
auf Bestellung 864 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
864+4.55 EUR
Mindestbestellmenge: 864 Stücke
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374324B60023G 374324B60023G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: BGA HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
auf Bestellung 2325 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
4+6.41 EUR
10+5.69 EUR
25+5.41 EUR
50+5.22 EUR
216+4.83 EUR
432+4.65 EUR
648+4.56 EUR
1080+4.44 EUR
Mindestbestellmenge: 4 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G Aavid Aavid_Phase_change_Chomerics.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x10mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27
auf Bestellung 317 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+6.5 EUR
10+5.78 EUR
25+5.53 EUR
50+5.32 EUR
100+5.28 EUR
216+4.84 EUR
432+4.58 EUR
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
374324B60023G 374324B60023G BOYD BODC-S-A0011470685-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0 Description: BOYD - 374324B60023G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm
tariffCode: 76169990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.39"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 10mm
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 30.6°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenlänge - imperial: 1.06"
auf Bestellung 2001 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 30.6°C/W Black Anodized
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374324B60023G
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: BGA HEAT SINK
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.063" (27.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Board Level
Width: 1.063" (27.00mm)
Package Cooled: BGA, FPGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.00°C/W @ 500 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 30.60°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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374324B60023G
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x10mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27
auf Bestellung 317 Stücke:
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AnzahlPrivatkunde
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10+5.78 EUR
25+5.53 EUR
50+5.32 EUR
100+5.28 EUR
216+4.84 EUR
432+4.58 EUR
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374324B60023G BODC-S-A0011470685-1.pdf?hkey=6D3A4C79FDBF58556ACFDE234799DDF0
374324B60023G
Hersteller: BOYD
Description: BOYD - 374324B60023G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 30.6 °C/W, BGA, 27 mm, 10 mm, 27 mm
tariffCode: 76169990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Außenhöhe - imperial: 0.39"
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Außenhöhe - metrisch: 10mm
SVHC: No SVHC (15-Jan-2019)
Außenbreite - metrisch: 27mm
Wärmewiderstand: 30.6°C/W
Produktpalette: -
Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA
productTraceability: No
Außendurchmesser - metrisch: -
usEccn: EAR99
Außendurchmesser - imperial: -
Kühlkörpermaterial: Aluminium
Außenbreite - Zoll: 1.06"
Außenlänge - metrisch: 27mm
Außenlänge - imperial: 1.06"
auf Bestellung 2001 Stücke:
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