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374424B60023G

374424B60023G Boyd Corporation

board-level-cooling-3744.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Technische Details 374424B60023G Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27.

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374424B60023G 374424B60023G Hersteller : Aavid Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3744-1953715.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27
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