374424B60023G Boyd Corporation
Hersteller: Boyd CorporationHeat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Technische Details 374424B60023G Boyd Corporation
Description: 374424B60023G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, FPGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized.
Weitere Produktangebote 374424B60023G nach Preis ab 3.78 EUR bis 3.78 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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374424B60023G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27 |
auf Bestellung 875 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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374424B60023G | Hersteller : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized |
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| 374424B60023G | Hersteller : BOYD |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3C/W Black Anodized |
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| 374424B60023G | Hersteller : Boyd Laconia, LLC |
Description: 374424B60023G Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.063" (27.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.063" (27.00mm) Package Cooled: BGA, FPGA Attachment Method: Solder Anchor Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W Fin Height: 0.709" (18.00mm) Material Finish: Black Anodized |
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| 374424B60023G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Height: 18mm Width: 27mm Length: 27mm Material: aluminium Material finishing: anodized Application: BGA; FPGA Colour: black Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled |
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