374424B60023G Boyd Corporation
Hersteller: Boyd CorporationHeat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
auf Bestellung 1080 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 1080+ | 3.62 EUR |
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 374424B60023G Boyd Corporation
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27.
Weitere Produktangebote 374424B60023G nach Preis ab 3.78 EUR bis 4 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 |
374424B60023G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27 |
auf Bestellung 972 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||
|
|
374424B60023G | Hersteller : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |
|||||||
| 374424B60023G | Hersteller : BOYD |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3C/W Black Anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |