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374424B60023G

374424B60023G Boyd Corporation

board-level-cooling-3744.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3°C/W Black Anodized
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Technische Details 374424B60023G Boyd Corporation

Description: 374424B60023G, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.063" (27.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.063" (27.00mm), Package Cooled: BGA, FPGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 6.50°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 20.30°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
374424B60023G 374424B60023G Aavid Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-3744.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27
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10+6.47 EUR
25+6.31 EUR
50+5.95 EUR
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374424B60023G Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-3744.pdf
374424B60023G
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27
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