374424B60023G Aavid
Hersteller: AavidHeat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 27x27x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=27 x 27
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Technische Details 374424B60023G Aavid
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm, Material: aluminium, Length: 27mm, Width: 27mm, Height: 18mm, Application: BGA; FPGA, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Colour: black, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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| 374424B60023G | Hersteller : BOYD |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 20.3C/W Black Anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 374424B60023G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Material: aluminium Length: 27mm Width: 27mm Height: 18mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Colour: black Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 374424B60023G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 27mm; W: 27mm Material: aluminium Length: 27mm Width: 27mm Height: 18mm Application: BGA; FPGA Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Colour: black |
Produkt ist nicht verfügbar |