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374624B00035G

374624B00035G Aavid

Board_Level_Cooling_3746-1274539.pdf Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35
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Technische Details 374624B00035G Aavid

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm, Application: BGA; FPGA, Colour: black, Material: aluminium, Material finishing: anodized, Type of heatsink: extruded, Length: 35mm, Width: 35mm, Heatsink shape: grilled, Height: 10mm, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.

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374624B00035G 374624B00035G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4C/W Black Anodized
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374624B00035G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Type of heatsink: extruded
Length: 35mm
Width: 35mm
Heatsink shape: grilled
Height: 10mm
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
Produkt ist nicht verfügbar
374624B00035G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Type of heatsink: extruded
Length: 35mm
Width: 35mm
Heatsink shape: grilled
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