374624B00035G Boyd Corporation
Hersteller: Boyd CorporationHeat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Technische Details 374624B00035G Boyd Corporation
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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374624B00035G | Hersteller : Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized |
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374624B00035G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35 |
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374624B00035G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4C/W Black Anodized |
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| 374624B00035G | Hersteller : BOYD CORP | 374624B00035G Heatsinks |
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