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374624B00032G

374624B00032G Boyd Corporation

board-level-cooling-3746.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Technische Details 374624B00032G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W, Fin Height: 0.394" (10.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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374624B00032G 374624B00032G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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374624B00032G 374624B00032G Hersteller : Aavid Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32
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374624B00032G 374624B00032G Hersteller : Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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374624B00032G 374624B00032G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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250+6.62 EUR
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374624B00032G 374624B00032G Hersteller : BOYD board-level-cooling-3746.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4C/W Black Anodized
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