374624B00032G Boyd Corporation
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
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Technische Details 374624B00032G Boyd Corporation
Description: BOYD - 374624B00032G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 35 mm, 10 mm, 35 mm, Außenhöhe - imperial: 0.39, Außenhöhe - metrisch: 10, Außenbreite - metrisch: 35, Wärmewiderstand: 23.4, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 35, Außenbreite - Zoll: 1.38, Außenlänge - imperial: 1.38, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).
Weitere Produktangebote 374624B00032G nach Preis ab 0.55 EUR bis 10.65 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||
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374624B00032G | Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized |
auf Bestellung 2148 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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374624B00032G | Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32 |
auf Bestellung 4083 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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374624B00032G | Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized |
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| 374624B00032G |
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1314+ | 0.55 EUR |
| 374624B00032G |
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Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32
auf Bestellung 4083 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 6.62 EUR |
| 10+ | 5.9 EUR |
| 25+ | 5.62 EUR |
| 50+ | 5.43 EUR |
| 100+ | 5.21 EUR |
| 250+ | 5.05 EUR |
| 374624B00032G |
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 811 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 17+ | 10.65 EUR |
| 25+ | 10.06 EUR |
| 50+ | 9.46 EUR |
| 100+ | 8.94 EUR |
| 250+ | 8.53 EUR |
| 500+ | 8.18 EUR |