374624B00032G Boyd Corporation
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1314+ | 0.54 EUR |
| 1315+ | 0.13 EUR |
Artikel auf Bestellung
Nicht an unserem Lager — wir beziehen ihn nach Ihrer Bestellung vom Lieferantenlager.
Lieferzeit:
14-21 Tag (e)
Mindestmenge:
1314 Stücke
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details 374624B00032G Boyd Corporation
Description: BOYD - 374624B00032G - Kühlkörper, quadratisch, PCB, für Ball-Grid-Arrays, 23.4 °C/W, BGA, 35 mm, 10 mm, 35 mm, Außenhöhe - imperial: 0.39, Außenhöhe - metrisch: 10, Außenbreite - metrisch: 35, Wärmewiderstand: 23.4, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 35, Außenbreite - Zoll: 1.38, Außenlänge - imperial: 1.38, SVHC: No SVHC (15-Jan-2018).
Weitere Produktangebote 374624B00032G nach Preis ab 0.54 EUR bis 10.53 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
374624B00032G | Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized |
auf Bestellung 2148 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
||||||||||||||
 |
374624B00032G | Boyd Laconia, LLC |
Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH Packaging: Bulk Material: Aluminum Length: 1.378" (35.00mm) Shape: Square, Pin Fins Type: Top Mount Width: 1.378" (35.00mm) Package Cooled: BGA Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included) Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W Fin Height: 0.394" (10.00mm) Material Finish: Black Anodized Part Status: Active |
auf Bestellung 774 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
 |
374624B00032G | Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32 |
auf Bestellung 4083 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
|
||||||||||||||
|
|
374624B00032G | Boyd Corporation |
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized |
auf Bestellung 811 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
|
| 374624B00032G |
|
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 2148 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1314+ | 0.54 EUR |
| 374624B00032G |
|
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
Description: HEATSINK BGA 35X35X10MM W/ADH
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Power Dissipation @ Temperature Rise: 1.5W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 7.60°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 23.40°C/W
Fin Height: 0.394" (10.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
auf Bestellung 774 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 4+ | 6.58 EUR |
| 10+ | 5.82 EUR |
| 25+ | 5.55 EUR |
| 50+ | 5.34 EUR |
| 100+ | 5.15 EUR |
| 250+ | 4.9 EUR |
| 510+ | 4.72 EUR |
| 374624B00032G |
|
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32
Heat Sinks Heat Sink for Metal/Ceramic BGA Packages, Black, 35x35x10mm, IC=35x35, Tape #32
auf Bestellung 4083 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 6.62 EUR |
| 10+ | 5.9 EUR |
| 25+ | 5.62 EUR |
| 50+ | 5.43 EUR |
| 100+ | 5.21 EUR |
| 250+ | 5.05 EUR |
| 374624B00032G |
|
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 23.4°C/W Black Anodized
auf Bestellung 811 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 17+ | 10.53 EUR |
| 25+ | 9.94 EUR |
| 50+ | 9.35 EUR |
| 100+ | 8.83 EUR |
| 250+ | 8.44 EUR |
| 500+ | 8.08 EUR |