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374724B00035G

374724B00035G Boyd Laconia, LLC


Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf
Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH
Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included)
Package Cooled: BGA
Width: 1.378" (35.00mm)
Type: Top Mount
Shape: Square, Pin Fins
Length: 1.378" (35.00mm)
Material: Aluminum
Packaging: Bulk
Part Status: Active
Material Finish: Black Anodized
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
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Technische Details 374724B00035G Boyd Laconia, LLC

Description: HEATSINK BGA 35X35X18MM W/ADH, Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Included), Package Cooled: BGA, Width: 1.378" (35.00mm), Type: Top Mount, Shape: Square, Pin Fins, Length: 1.378" (35.00mm), Material: Aluminum, Packaging: Bulk, Part Status: Active, Material Finish: Black Anodized, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C.

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374724B00035G 374724B00035G Hersteller : Aavid Aavid_Boyd_Board_Level_Heatsinks_Catalog-3043646.pdf Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x18mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35
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