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374724B60024G

374724B60024G Boyd Corporation

board-level-cooling-3747.pdf
Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
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Technische Details 374724B60024G Boyd Corporation

Description: AAVID / BOYD - 374724B60024G - Kühlkörper, für Ball-Grid-Array, 15.3 °C/W, BGA, 35 mm, 18 mm, 35 mm, Außenhöhe - imperial: 0.71, Außenhöhe - metrisch: 18, Außenbreite - metrisch: 35, Wärmewiderstand: 15.3, Produktpalette: -, Gekühlte Bauformen/Gehäuse: BGA, Außendurchmesser - metrisch: -, Außendurchmesser - imperial: -, Kühlkörpermaterial: Aluminium, Außenlänge - metrisch: 35, Außenbreite - Zoll: 1.38, Außenlänge - imperial: 1.38, SVHC: No SVHC (15-Jan-2019).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
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374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
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374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
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374724B60024G 374724B60024G Aavid Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-3747.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 35x35x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=35 x 35
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374724B60024G 374724B60024G Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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374724B60024G 374724B60024G Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
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374724B60024G
Hersteller: Aavid
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 35x35x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=35 x 35
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Hersteller: Boyd Laconia, LLC
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
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Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
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