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374724B60024G

374724B60024G Boyd Corporation


board-level-cooling-3747.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
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Technische Details 374724B60024G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W, Fin Height: 0.709" (18.00mm), Material Finish: Black Anodized, Part Status: Active.

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374724B60024G 374724B60024G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3°C/W Black Anodized
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374724B60024G 374724B60024G Hersteller : Aavid Aavid_01112021_Board_Level_Cooling_3747-1953585.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 35x35x18mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=35 x 35
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374724B60024G 374724B60024G Hersteller : Boyd Laconia, LLC Boyd-Board-Level-Heatsinks-Catalog.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 50°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 5.20°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 15.30°C/W
Fin Height: 0.709" (18.00mm)
Material Finish: Black Anodized
Part Status: Active
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374724B60024G 374724B60024G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3747.pdf Heat Sink Passive BGA/FPGA Pin Array Adhesive Aluminum 15.3C/W Black Anodized
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