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374824B00035G

374824B00035G Boyd Corporation

board-level-cooling-3748.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Adhesive Aluminum Black Anodized
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Technische Details 374824B00035G Boyd Corporation

Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x25mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35.

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374824B00035G 374824B00035G Hersteller : Aavid Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 35x35x25mm, IC Pkg=35 x 35, Tape #35
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