374824B60024G Boyd Corporation
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| Anzahl | Preis |
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Technische Details 374824B60024G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm, Length: 35mm, Material: aluminium, Width: 35mm, Material finishing: anodized, Application: BGA; FPGA, Colour: black, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Height: 25mm.
Weitere Produktangebote 374824B60024G nach Preis ab 5.23 EUR bis 9.15 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||
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374824B60024G | Hersteller : Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized |
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374824B60024G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 35x35x25mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=35 x 35 |
auf Bestellung 487 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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374824B60024G | Hersteller : Aavid Thermalloy |
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12C/W Black Anodized |
Produkt ist nicht verfügbar |
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| 374824B60024G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm Length: 35mm Material: aluminium Width: 35mm Material finishing: anodized Application: BGA; FPGA Colour: black Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Height: 25mm |
Produkt ist nicht verfügbar |