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374824B60024G

374824B60024G Boyd Corporation


board-level-cooling-3748.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
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Technische Details 374824B60024G Boyd Corporation

Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.

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374824B60024G 374824B60024G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
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374824B60024G 374824B60024G Hersteller : Aavid Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-3748.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 35x35x25mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=35 x 35
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374824B60024G 374824B60024G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12C/W Black Anodized
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374824B60024G 374824B60024G Hersteller : Boyd Laconia, LLC Board-Level-Cooling-3748.pdf Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS
Packaging: Bulk
Material: Aluminum
Length: 1.378" (35.00mm)
Shape: Square, Pin Fins
Type: Top Mount
Width: 1.378" (35.00mm)
Package Cooled: BGA
Attachment Method: Solder Anchor
Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM
Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W
Fin Height: 0.984" (25.00mm)
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374824B60024G Hersteller : BOYD CORP Board-Level-Cooling-3748.pdf Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm
Height: 25mm
Width: 35mm
Length: 35mm
Material: aluminium
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
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