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374824B60024G

374824B60024G Boyd Corporation


board-level-cooling-3748.pdf Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
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Technische Details 374824B60024G Boyd Corporation

Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm, Length: 35mm, Material: aluminium, Width: 35mm, Material finishing: anodized, Application: BGA; FPGA, Colour: black, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Height: 25mm, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.

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374824B60024G 374824B60024G Hersteller : Boyd Corporation board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12°C/W Black Anodized
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374824B60024G 374824B60024G Hersteller : Aavid Aavid_01112021_Board-Level-Cooling-3748.pdf Heat Sinks Heat Sink with BGA Solder Anchor, 35x35x25mm, Black, 2 Anchors, IC Pkg=35 x 35
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374824B60024G 374824B60024G Hersteller : Aavid Thermalloy board-level-cooling-3748.pdf Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12C/W Black Anodized
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374824B60024G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm
Length: 35mm
Material: aluminium
Width: 35mm
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
Height: 25mm
Anzahl je Verpackung: 1 Stücke
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374824B60024G Hersteller : BOYD CORP Category: Heatsinks
Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 35mm; W: 35mm
Length: 35mm
Material: aluminium
Width: 35mm
Material finishing: anodized
Application: BGA; FPGA
Colour: black
Type of heatsink: extruded
Heatsink shape: grilled
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