374824B60024G Boyd Corporation
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 23+ | 7.69 EUR |
| 25+ | 7.39 EUR |
| 100+ | 7.08 EUR |
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Technische Details 374824B60024G Boyd Corporation
Description: HEATSINK BGA W/O SOLDER ANCHORS, Packaging: Bulk, Material: Aluminum, Length: 1.378" (35.00mm), Shape: Square, Pin Fins, Type: Top Mount, Width: 1.378" (35.00mm), Package Cooled: BGA, Attachment Method: Solder Anchor, Power Dissipation @ Temperature Rise: 3.0W @ 40°C, Thermal Resistance @ Forced Air Flow: 4.30°C/W @ 200 LFM, Thermal Resistance @ Natural: 12.00°C/W, Fin Height: 0.984" (25.00mm), Material Finish: Black Anodized.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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| 374824B60024G | Boyd Corporation |
 Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12C/W Black Anodized |
auf Bestellung 205 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| 374824B60024G |
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Hersteller: Boyd Corporation
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12C/W Black Anodized
Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 12C/W Black Anodized
auf Bestellung 205 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 23+ | 7.69 EUR |