374924B00035G Boyd Corporation
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Technische Details 374924B00035G Boyd Corporation
Category: Heatsinks, Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm, Width: 40mm, Length: 40mm, Colour: black, Material: aluminium, Application: BGA; FPGA, Height: 10mm, Type of heatsink: extruded, Heatsink shape: grilled, Material finishing: anodized, Anzahl je Verpackung: 1 Stücke.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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| 374924B00035G | Hersteller : BOYD |
 Heat Sink Passive BGA Pin Array Clip Aluminum 20.3C/W Black Anodized |
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| 374924B00035G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Width: 40mm Length: 40mm Colour: black Material: aluminium Application: BGA; FPGA Height: 10mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized Anzahl je Verpackung: 1 Stücke |
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| 374924B00035G | Hersteller : Aavid |
Heat Sinks Heat Sink for Plastic BGA Packages, Black, 40x40x10mm, IC Pkg=40 x 40, Tape #35 |
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| 374924B00035G | Hersteller : BOYD CORP |
Category: Heatsinks Description: Heatsink: extruded; grilled; BGA,FPGA; black; L: 40mm; W: 40mm Width: 40mm Length: 40mm Colour: black Material: aluminium Application: BGA; FPGA Height: 10mm Type of heatsink: extruded Heatsink shape: grilled Material finishing: anodized |
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